荣耀8做工应该怎样样 荣耀8拆机图文解说

7月11日晚上，华为在上海召开新品发布会，正式发布了荣耀8旗舰手机，与前几代不同的是，荣耀8此次的宣传语为“美的与众不同”，主打高颜值，并依旧配备黑白双摄像头拍照，并请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。今天我们带来了这款荣耀8拆机图解，一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。

荣耀8拆机图解

拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。

荣耀8正面外观

这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。

荣耀8背面图片（极光效果）

拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用“三选二”设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。

拆机之前首先取出SIM卡托

接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。

荣耀8后盖拆解图