
苹果将给下一年的新款iPhone手机装备Apple芯片组,芯片选用的是5纳米工艺,芯片或命名为称为A14 Bionic,该芯片将装备高通的X55 5G调制解调器,届时,该款芯片不只功能更强、功耗变低,还将支撑5G连接功能。
关于苹果方案在2020年发布他们自家第一批5G手机的风闻一向没有中止过,闻名的苹果分析师Ming-Chi Kuo早在7月份就做出过猜测,以为苹果估计在2020年推出5G iPhone手机,这个猜测是根据苹果和高通在本年4月份就专利运用费的胶葛做了宽和,外界普遍以为,苹果是为运用高通5G调制解调器做的退让。还有,便是苹果在7月份还收买了英特尔的智能手机调制解调器的绝大部分事务,不扫除后期苹果会运用自己内部开发的5G调制解调器,不论怎么,苹果在5G方面的发力是必定的。
当然,要点仍是苹果公司的新处理器,苹果公司方案在下一年改用5纳米工艺制作的芯片,将不再运用7纳米工艺,要知道,自2018年A12 Bionic芯片面世以来,苹果A系列处理器运用的都是7nm工艺。
台积电在近期也对外宣告该公司5纳米工艺方案出产现已步入正轨,这意味着他们将有望在2020年上半年完成量产,作为台积电重要的客户,苹果公司届时必定能够拿到更多货源,不难猜测,苹果或率先在A14处理器上运用5nm工艺。
除了具有5G和新的芯片制作工艺,下一年的iPhone手机还将迎来它的全新规划,终究或有多大改变,暂时没有过多音讯,不过,有传言会推出可折叠版别的手机,而且装备屏内指纹传感器。

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