11月12日音讯，据新闻媒体报导，联发科在美国圣地亚哥举行的MediaTek Summit活动上展现了旗下首款整合5G基带的SOC，名为MT6885，估计会在2020年应用到新款才智手机上。
报导指出，联发科首款集成5G基带的SOC根据台积电7nm FinFET工艺制程打造，选用ARM最新的Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，功能强悍。
至于集成的5G基带芯片，自然是备受重视的联发科Helio M70，报导称下行速度高达4.7Gbps，上行速度达到了2.5Gbps，一起向下兼容4G、3G、2G网络。
有必要留意一下的是，尽管这颗芯片型号为MT6885，可是正式称号暂时不得而知。
文章来历：快科技-振亭
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