台积电3nm工艺发展顺畅2nm工艺2024年量产

跟着高通骁龙865运用台积电N7+工艺量产，台积电的7nm工艺又多了一个大客户，虽然三星也抢走了一部分7nm EUV订单，不过全体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单，远超三星。

接下来便是5nm工艺了，依据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），根据Cortex A72中心的全新5nm芯片可以供给1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或许功耗下降30%，相同制程的SRAM也非常优异且面积减缩。

最新消息称台积电的5nm工艺良率已达到了50%，比最初7nm工艺试产之前还要好，最快下一年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐渐增加到7-8万片。

不过初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理器要比及下一年末或许2021年头的中科Fab 18B工厂量产之后才干拿到5nm产能了。

再往后，台积电就要进入深水区了，迎来晶体管结构大改的3nm工艺，三星会启用GAE盘绕栅极晶体管替代现在的FinFET晶体管，台积电估计也会有相似的技能，不过官方并没有泄漏具体的技能细节。

关于3nm工艺，台积电官方表明其开展令人欣慰，言下之意对3nm工艺的开展状况很满足。

在3nm工艺之后，台积电也在活跃进军2nm节点，这个工艺现在来说仍是在技能规划阶段，仍是在开发阶段，台积电只表明2nm工艺每天都有新点子面世，不过这也代表着2nm工艺离完结研制还早，现在仍是坐而论道阶段。

不过台积电的方针是2024年量产2nm工艺，也便是最多还有4年左右的时刻。