103亿晶体管加持5G实力天下第一华为麒麟990给高通挖了个难跨的沟

关于今日的科技圈大事来说，华为无疑再次成为了业界焦点。这一次华为拿出了新的旗舰芯片麒麟990，也是全球首款旗舰5G SoC，支撑SA/NSA，集成5G基带。

就在麒麟990发布两天前，也就是在9月4号，三星抢先宣告发布其首款内置5G基带芯片的一体化处理器Exynos 980，选用8nm工艺制作。有必要留意一下的是，三星的Exynos 980将在今年年底开端批量生产，2020年可落地到5G终端中。三星这一行为被认为是截胡华为麒麟990。而在两周之后，苹果新一代旗舰手机芯片也行将发布。

事实上关于麒麟990的这一代处理器，外界很早就猜测了，原因就在于此前发布的麒麟810功能太过于强悍，导致了用户关于麒麟处理器一会儿有了比较高的等待，也就是说首先在功能方面的晋级仍是非必须的，是否可以在5G层面，不像高通骁龙那样外挂5G基带！

在发布会上余承东表明麒麟990 5G肯定是现在全球最好的5G芯片，集成度、功能、5G通讯才能是业界一流，麒麟990 5G集成的是华为自研的Balong5000基带，麒麟990 5G的体积要比高通的骁龙855+X50基带，和三星的猎户座9825+5100基带的体积都要小。