
【手机我国新闻】realme真我X50将于1月7日,也便是下周二在北京黑糖盒子艺术中心发布。这款手机将会搭载高通骁龙765G,支撑SA/NSA 5G双模网络。不过除了装备,手机的外观规划相同值得重视。1月1日上午,@realme真我手机 在微博上发布了这款手机的正面照。
realme真我X50
依据官方发布的预热海报,realme真我X50正面选用双打孔规划,这也代表着该机也将会前置双摄。至于这款手机的开孔孔径会控制在什么样的程度,还需要官方发布进一步的音讯。手机的顶部、左右边框较窄,相比之下,底部边框则显得稍宽一些。
realme真我BudsAir
除了realme真我X50,@realme真我手机 还发布了另一款新品——realme真我BudsAir无线耳机。据官方介绍,这款耳机开盖便能被手机辨认,支撑一键配对。完结第一次配对后,再次运用便能立刻衔接。这款耳机将与手机同日发布。

Arm 年度技术大会:展现全面的计算子系统、从云到端的软件开发赋能、紧
进博会对话高通钱堃,从5G手机到汽车,支持中国伙伴全球拓展
从5G到5G+AI,从展品到商品,高通连续七年参加进博会
2024爱企查毕业季校园行:构建诚信就业市场,为成电、广大学子保驾护航
淘宝百亿补贴618期间上线惊喜闪购,梦里啥都有真香!
蔡怀军分享芒果文化与科技融合的前瞻思考
全国人大代表刘宏志:推动数字乡村建设、激发乡村振兴“数智力量”
“千翼飞舞天际 5G闪耀广州”2023数字科技生态大会 11月10日中国·广州