联发科发布天玑800系列5G芯片选用7nm制程本年上半年上市

1月8日音讯，据国外新闻媒体报导，联发科今天发布了天玑800系列5G芯片，选用7nm制程，面向中高端5G智能手机。有剖析称，其意在限制高通定位中端的765G芯片。

据介绍，天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器，比较外挂解决方案，可明显下降功耗。天玑800系列5G芯片支撑5G双载波聚合（2CC CA），与仅支撑单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案比较，5G高速层掩盖规模扩展了 30%，可完成多衔接的无缝切换，并具有更高的均匀吞吐功能。

天玑800系列5G芯片支撑Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支撑2G到5G的各代蜂窝网络衔接，以及动态频谱同享（DSS）技能。

该系列芯片还支撑VoNR语音服务，可跨网络无缝衔接，并一起供给5G的语音和数据服务。

天玑800系列选用共同的4核架构APU3.0，由3种不一样的中心组成，可供给达2.4TOPs的AI功能。联发科APU专核的硬件规划对FP16愈加高效，处理AI摄影更准确。

天玑800系列选用旗舰级图画信号处理器（ISP），最多可支撑四个摄像头，支撑6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支撑景深拍照的3200万 + 1600万像素双摄。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表明，联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，旁边面通过天玑800系列将5G带入了中端和群众商场。

第一批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

别的，上月，台湾媒体曾报导，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。联发科已进入活跃送样阶段，最快可望在2020年达到协作。