
1月14日音讯,据国外新闻媒体报导,台湾半导体公司联发科发布了新一代Helio G70系列处理器,该处理器的方针是中档游戏手机,或许由红米9首发。
联发科技标明,Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技能,对CPU、GPU和内存资源进行智能办理,以进步游戏功用。
联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专心于游戏的SoC(体系级芯片),是一个八核芯片组,装备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU,支撑高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。
这款SoC的其他功用包含支撑双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express,以及集成的VoW,以最大极限地削减语音帮手的用电量。由Helio G70 SoC驱动的手机,能够供给1080 x 2520像素的最大分辨率。
传言称,联发科规划的处理器是为了最大化低端智能手机上的游戏体会。各种报导标明,行将推出的小米红米9或许是首款搭载该公司新一代Helio G70处理器的手机之一。这款手机上个月被走漏,估计将于2020年第一季度发布。
联发科的Helio G70处理器是干流智能手机用户和精英手机游戏玩家的抱负挑选。
联发科是台湾半导体公司,以生产中端智能手机处理器而出名,该公司的产品一般出现在价格适中的智能手机上。
几年前,该公司的移动 SoC(体系级芯片)出现在大多数入门级和中档智能手机上,但现在,它的芯片也为智能音箱和其他相关物联网产品供给动力。
上一年,该公司推出了针对智能手机的Helio G90T SoC。即便在发布几个月后,这款SoC也只应用在红米Note 8 Pro上。
联发科竞争对手高通发布的骁龙730G和765G芯片,绝大多数都是其中档处理器的升级版,也专为价格实惠的游戏手机规划。
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