抢在高通前发5G集成芯片联发科仍悄然布局4G

（观察者网讯）面临现已到来的5G，联发科抢在高通前推出天玑1000系列5G芯片，并在年头发布“天玑800”。而在5G终端全面铺开之前，这家台湾厂商仍未抛弃4G。

据科技媒体“91 mobiles”1月13日报导，近来，联发科“悄然”推出了最新的Helio G系列处理器，命名为Helio G70。这款芯片定位以游戏为中心，不支撑5G，红米9将会首发搭载。

事实上，早在上一年8月，联发科总经理陈冠州就表明，4G芯片具有长尾效应，联发科仅仅把大部分的资源向5G歪斜。至少在2025年之前，这家芯片制造商仍会推出4G芯片。

报导截图

与上一年8月发布的G90处理器比较，G70相对精简。

值得一提的是，G90根据12nm工艺制程打造，由红米Note 8 Pro首发。而上述报导称，红米9将会首发G70处理器，仍选用12nm工艺，估计在本年一季度正式与顾客碰头。

其时，G90系列的首要对手为高通骁龙730系列、麒麟810等。

而G70选用2×A75+6×A55的八中心构架，大中心的主频速度为2.0GHz，支撑L3高速缓存以进步功能，并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

此外，G70处理器支撑8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，可以录制最高30fps的2K视频，搭载的ISP支撑16MP（百万像素）+16MP双摄或48MP单摄，供给蓝牙5.0、双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能。

上述报导指出，Helio G70系列旨在为价格适中的智能手机中供给快速，流通的游戏体会。

而在不久前（1月7日），联发科推出了定位中高端的天玑800系列5G芯片，选用7nm制程并集成5G基带，支撑Sub-6GHz频段及NSA/SA组网，第一批搭载该款芯片的终端将于2020年上半年上市。

别的，上一年11月，联发科发布了其首款5G SoC芯片“天玑1000”，选用7nm工艺，主攻高端商场。

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