外媒台积电4月份开端大规模量产5nm芯片

3月11日音讯，据国外新闻媒体报导，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，将在4月份开端大规模量产5nm芯片。

外媒是征引职业方面的音讯，报导台积电将在4月份开端大规模量产5nm芯片的，台积电5nm工艺的产能，也已被相关客户悉数预订，不过外媒并未透天台积电4月份开端大规模量产的是哪一家公司的芯片。

5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后，芯片制作方面的新一代先进工艺，台积电在5nm方面也已研制多年，上一年就已开端试产。

在1月16日的2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到了5nm工艺，其时他是泄漏5nm工艺发展顺畅，将在本年上半年大规模量产，外媒现在报导的4月份量产，也在魏哲家此前泄漏的量产时刻范围内。

魏哲家在1月份的财报分析师电话会议上还曾泄漏，同2018年量产的7nm工艺比较，5nm是完好的工艺节点跨过，可使晶体管的密度在理论上提高80%，速度提高20%。

5nm工艺大规模量产，也会给台积电带来可观的营收，在1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家就说到，他们估计在移动设备和高功能计算机的推进下，5nm的产能鄙人半年将有快速且平稳的增加，估计本年能奉献台积电10%的营收。

从台积电官网所发布的音讯来看，他们将在Fab 18厂为相关客户出产5nm芯片。台积电官网的信息还显现，5nm工艺是台积电第二项使用极紫外光刻技能的芯片工艺，具有十分杰出的成像才能，估计也会有更好的良品率。

同现在老练的7nm工艺相同，台积电未来也会不断对这一工艺进行改进，将是未来一段时刻首要的芯片工艺，魏哲家此前也曾表明，他们将持续经过5nm工艺解决方案改进芯片的功能、能耗和晶体管密度，他们有决心5nm会成为台积电另一项大的、长时间的工艺。